首页 > 投融资 物联网人工智能企业“宇泛智能”获近5亿元B2轮融资 投融资 零壹财经 零壹财经 2020-12-25 阅读:1684 关键词:物联网人工智能融资宇泛智能 12月24日,物联网人工智能企业杭州宇泛智能科技有限公司近日宣布完成近5亿元B2轮融资,华新投资领投,当虹科技等跟投,上轮投资方野草创投持续加注。本次融资将用于持续强化宇泛智能在人工智能边缘计算终端的性能和出货量,加强宇泛智能在光学、国产物联网操作系统(UfaceOS)、信息安全和隐私计算的研究投入,以及建设新一代人工智能物联网学习推理融合平台和超算中心、拓展美洲销售体系。 上一篇>摩根大通银行(中国)增加注册资本15亿元 下一篇>消息:PayPal放弃收购加密公司BitGo 相关文章 腾讯加速AI布局,重构混元大模型研发体系 苏州银行:总资产突破7000亿,个人消费贷增超15%,跨境金融势头迅猛 小米开源“Xiaomi MiMo”大模型:为推理而生 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 用户评论 游客 自律公约 登录后发布 所有评论 主编精选 more 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 年报管窥:朗新RWA的底层资产怎么样 合规催收新范式:破解消费贷“既要又要”两难困局 宁波银行有什么「确定性」? 新能源RWA,为Web3.0注入新的“锚” 专题推荐more 第四届中国零售金融发展峰会(共15篇) 02-06 郭田勇:零售金融发展,要发挥平台机构的作用 01-20 星图金融研究院副院长薛洪言:2023年消费信贷或迎来新起点 01-20 上海科技金融研究所执行副所长孟添:开放银行与嵌入式金融为数字普惠金融带来更大发展空间 资讯排行 48h 7天 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 商务部:3000亿以旧换新资金已落地1600亿,拉动消费超7200亿 年报管窥:朗新RWA的底层资产怎么样 商汤:香港为科创学术研究及应用落地沃土 将大模型技术应用到日常生活中 2025年中国知识产权创新调研报告:AI点燃知识产权生产力革命 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 智慧芽调研报告:超85%受访企业知识产权团队积极引入AI 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 商务部:3000亿以旧换新资金已落地1600亿,拉动消费超7200亿 首页 评论 回顶部
游客
自律公约