首页 > 快讯 华为公布数字处理芯片相关专利 快讯 零壹财经 零壹财经 2020-12-25 阅读:1027 关键词:数字处理芯片数字芯片华为数字处理芯片 12月25日讯,天眼查App显示,12月22日,华为技术有限公司新增一条专利信息,专利名称为“一种数据处理方法、光传输设备及数字处理芯片专利”。该专利申请号为2019105341927,申请公布号为CN112118073A,申请日为2019年6月19日,公开(公告)日为2020年12月22日。专利摘要显示,本申请实施例公开了一种数据处理方法、光传输设备及数字处理芯片,用于提高业务的传输性能。 上一篇>德意志银行成为首家获批证券投资基金托管资格在京法人外资银行 下一篇>腾讯云数据库品牌24日升级成“企业级分布式数据库TDSQL” 相关文章 腾讯加速AI布局,重构混元大模型研发体系 苏州银行:总资产突破7000亿,个人消费贷增超15%,跨境金融势头迅猛 小米开源“Xiaomi MiMo”大模型:为推理而生 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 用户评论 游客 自律公约 登录后发布 所有评论 主编精选 more 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 年报管窥:朗新RWA的底层资产怎么样 合规催收新范式:破解消费贷“既要又要”两难困局 宁波银行有什么「确定性」? 新能源RWA,为Web3.0注入新的“锚” 专题推荐more 第四届中国零售金融发展峰会(共15篇) 02-06 郭田勇:零售金融发展,要发挥平台机构的作用 01-20 星图金融研究院副院长薛洪言:2023年消费信贷或迎来新起点 01-20 上海科技金融研究所执行副所长孟添:开放银行与嵌入式金融为数字普惠金融带来更大发展空间 资讯排行 48h 7天 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 商务部:3000亿以旧换新资金已落地1600亿,拉动消费超7200亿 年报管窥:朗新RWA的底层资产怎么样 商汤:香港为科创学术研究及应用落地沃土 将大模型技术应用到日常生活中 2025年中国知识产权创新调研报告:AI点燃知识产权生产力革命 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 智慧芽调研报告:超85%受访企业知识产权团队积极引入AI 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 商务部:3000亿以旧换新资金已落地1600亿,拉动消费超7200亿 首页 评论 回顶部
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