首页 > 区块链 小米数字科技公司公布申请的区块链相关专利 区块链 零壹财经 零壹财经 2020-12-23 关键词:小米区块链区块链专利申请科技公司 12月23日讯,据企查查消息,近日,小米数字科技有限公司公开了申请的区块链相关专利,专利名为“生成区块链的方法、装置、可读存储介质及区块链网络”,专利公开号为CN112102081A,专利摘要显示:本公开涉及一种生成区块链的方法、装置、可读存储介质及区块链网络,以提高区块链的容量。方法包括:获取待注册到区块链网络中的各参与方节点的相关信息;根据各参与方节点的相关信息,确定区块链网络中每一业务通道各自对应的目标参与方节点等。 上一篇>意大利银行业协会开始试验基于DLT的数字欧元 下一篇>中国互联网协会区块链技术应用工作委员会在京成立!首批会员企业包括京东数科、蚂蚁集团等 相关文章 腾讯加速AI布局,重构混元大模型研发体系 苏州银行:总资产突破7000亿,个人消费贷增超15%,跨境金融势头迅猛 小米开源“Xiaomi MiMo”大模型:为推理而生 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 用户评论 游客 自律公约 登录后发布 所有评论 主编精选 more 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 年报管窥:朗新RWA的底层资产怎么样 合规催收新范式:破解消费贷“既要又要”两难困局 宁波银行有什么「确定性」? 新能源RWA,为Web3.0注入新的“锚” 专题推荐more 第四届中国零售金融发展峰会(共15篇) 02-06 郭田勇:零售金融发展,要发挥平台机构的作用 01-20 星图金融研究院副院长薛洪言:2023年消费信贷或迎来新起点 01-20 上海科技金融研究所执行副所长孟添:开放银行与嵌入式金融为数字普惠金融带来更大发展空间 资讯排行 48h 7天 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 商务部:3000亿以旧换新资金已落地1600亿,拉动消费超7200亿 年报管窥:朗新RWA的底层资产怎么样 商汤:香港为科创学术研究及应用落地沃土 将大模型技术应用到日常生活中 2025年中国知识产权创新调研报告:AI点燃知识产权生产力革命 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 智慧芽调研报告:超85%受访企业知识产权团队积极引入AI 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 商务部:3000亿以旧换新资金已落地1600亿,拉动消费超7200亿 首页 评论 回顶部
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