首页 > 快讯 第三届进博会今晚开幕:非银金融机构首次纳入参展范围,区块链金融等企业悉数参展 快讯 零壹财经 零壹财经 2020-11-04 阅读:1262 关键词:进博会非银金融机构 11月4日讯,上海市政府新闻办今日介绍,第三届进博会今晚开幕。其中,汽车展区世界前七大汽车集团悉数亮相,30件新产品、新技术“全球首发、中国首展”。消费品展区展览面积9万平方米,远超规划面积。结合新冠肺炎疫情防控热点,医疗器械及医药保健展区设置了“公共卫生防疫专区”。服务贸易展区展览面积3万平方米,首次将非银金融机构纳入参展范围,保险、供应链金融、征信、区块链金融等企业悉数参展。(财联社) 上一篇>美国大选结果或将影响数字税国际谈判进程 下一篇>尊嘉证券:免除蚂蚁集团此次IPO融资所有利息,金额不设上限 相关文章 腾讯加速AI布局,重构混元大模型研发体系 苏州银行:总资产突破7000亿,个人消费贷增超15%,跨境金融势头迅猛 小米开源“Xiaomi MiMo”大模型:为推理而生 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 用户评论 游客 自律公约 登录后发布 所有评论 主编精选 more 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 年报管窥:朗新RWA的底层资产怎么样 合规催收新范式:破解消费贷“既要又要”两难困局 宁波银行有什么「确定性」? 新能源RWA,为Web3.0注入新的“锚” 专题推荐more 第四届中国零售金融发展峰会(共15篇) 02-06 郭田勇:零售金融发展,要发挥平台机构的作用 01-20 星图金融研究院副院长薛洪言:2023年消费信贷或迎来新起点 01-20 上海科技金融研究所执行副所长孟添:开放银行与嵌入式金融为数字普惠金融带来更大发展空间 资讯排行 48h 7天 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 商务部:3000亿以旧换新资金已落地1600亿,拉动消费超7200亿 年报管窥:朗新RWA的底层资产怎么样 商汤:香港为科创学术研究及应用落地沃土 将大模型技术应用到日常生活中 2025年中国知识产权创新调研报告:AI点燃知识产权生产力革命 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 智慧芽调研报告:超85%受访企业知识产权团队积极引入AI 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 商务部:3000亿以旧换新资金已落地1600亿,拉动消费超7200亿 首页 评论 回顶部
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