首页 > 区块链 胡润发布2020中国芯片设计10强民营企业:比特大陆以300亿元估值排名第7 区块链 零壹财经 零壹财经 2020-06-19 关键词:胡润中国芯片设计10强韦尔股份比特大陆 6月18日,胡润研究院发布了《2020胡润中国芯片设计10强民营企业》,榜单按照企业市值或估值列出了中国10强本土芯片设计民营企业。据悉,这是胡润研究院首次发布该榜单。其中,比特大陆以300亿元人民币估值排名第7。榜单数据显示,十强上榜企业的总市值已经达到6000亿,几乎全部以Fabless(无晶圆厂)模式经营,公司只从事研发和销售,而将晶圆制造、封装和测试环节分别委托给专业厂商完成。值得注意的是,本次上榜企业以芯片设计为主营业务,因此国内的科技巨头BAT虽然有涉足芯片设计,但都不在统计范围之内。此外,华为控股的海思半导体也不包含在内。 上一篇>泰国央行正在开发使用央行数字货币(CBDC)的商业支付模型 下一篇>京东金融:今年618利用区块链技术为7万多件商品提供溯源服务 相关文章 腾讯加速AI布局,重构混元大模型研发体系 苏州银行:总资产突破7000亿,个人消费贷增超15%,跨境金融势头迅猛 小米开源“Xiaomi MiMo”大模型:为推理而生 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 用户评论 游客 自律公约 登录后发布 所有评论 主编精选 more 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 年报管窥:朗新RWA的底层资产怎么样 合规催收新范式:破解消费贷“既要又要”两难困局 宁波银行有什么「确定性」? 新能源RWA,为Web3.0注入新的“锚” 专题推荐more 第四届中国零售金融发展峰会(共15篇) 02-06 郭田勇:零售金融发展,要发挥平台机构的作用 01-20 星图金融研究院副院长薛洪言:2023年消费信贷或迎来新起点 01-20 上海科技金融研究所执行副所长孟添:开放银行与嵌入式金融为数字普惠金融带来更大发展空间 资讯排行 48h 7天 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 商务部:3000亿以旧换新资金已落地1600亿,拉动消费超7200亿 年报管窥:朗新RWA的底层资产怎么样 商汤:香港为科创学术研究及应用落地沃土 将大模型技术应用到日常生活中 2025年中国知识产权创新调研报告:AI点燃知识产权生产力革命 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 智慧芽调研报告:超85%受访企业知识产权团队积极引入AI 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 商务部:3000亿以旧换新资金已落地1600亿,拉动消费超7200亿 首页 评论 回顶部
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