首页 > 投融资 B站入股二次元手游研发公司“掌派科技” 投融资 零壹财经 零壹财经 2020-05-18 阅读:1916 关键词:掌派科技b站科技入股 5月11日,掌派科技的关联公司杭州掌派科技有限公司发生工商变更,投资人(股权)备案新增B站关联公司上海幻电信息科技有限公司,与此同时,公司高级管理人员备案也发生变更,新增B站副董事长兼COO李旎等人为董事。杭州掌派科技有限公司经营范围包括计算机网络技术、计算机软硬件、游戏软件、计算机系统集成;经营性互联网文化服务等。 上一篇>蚂蚁金服计划向Wave Money投资7350万美元 下一篇>新加坡金融科技创企Spark Systems获汇丰等多家机构1050万美元投资 相关文章 腾讯加速AI布局,重构混元大模型研发体系 苏州银行:总资产突破7000亿,个人消费贷增超15%,跨境金融势头迅猛 小米开源“Xiaomi MiMo”大模型:为推理而生 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 用户评论 游客 自律公约 登录后发布 所有评论 主编精选 more 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 年报管窥:朗新RWA的底层资产怎么样 合规催收新范式:破解消费贷“既要又要”两难困局 宁波银行有什么「确定性」? 新能源RWA,为Web3.0注入新的“锚” 专题推荐more 第四届中国零售金融发展峰会(共15篇) 02-06 郭田勇:零售金融发展,要发挥平台机构的作用 01-20 星图金融研究院副院长薛洪言:2023年消费信贷或迎来新起点 01-20 上海科技金融研究所执行副所长孟添:开放银行与嵌入式金融为数字普惠金融带来更大发展空间 资讯排行 48h 7天 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 商务部:3000亿以旧换新资金已落地1600亿,拉动消费超7200亿 年报管窥:朗新RWA的底层资产怎么样 商汤:香港为科创学术研究及应用落地沃土 将大模型技术应用到日常生活中 2025年中国知识产权创新调研报告:AI点燃知识产权生产力革命 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 智慧芽调研报告:超85%受访企业知识产权团队积极引入AI 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 商务部:3000亿以旧换新资金已落地1600亿,拉动消费超7200亿 首页 评论 回顶部
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