首页 > 投融资 “数美科技”获7300万美金C轮融资,由腾讯、襄禾资本联合领投 投融资 零壹财经 零壹财经 2020-01-07 阅读:2687 关键词:科技c轮融资 1月7日讯,“数美科技”正式宣布完成7300万美元C轮融资,由腾讯、襄禾资本联合领投,顺为资本、清流资本、BV百度风投跟投。数美科技成立于2015年6月,以AI技术解决在线业务中广泛存在的各类风险问题。数美科技CEO唐会军表示,本轮融资将主要用于AI技术研发、黑产研究、产品矩阵打造、海外业务拓展、人才招募等方面,加速AI在各行业的拓展和落地应用,为企业的互联网化转型提供业务风险防御能力。数美科技以AI技术解决在线业务中广泛存在的各类风险问题。(36氪) 上一篇>金融科技服务商“妙盈科技”完成A+轮融资,由李嘉诚私人基金维港投资领投 下一篇>德国数字资产银行Finoa完成数百万美金的种子轮融资 相关文章 腾讯加速AI布局,重构混元大模型研发体系 苏州银行:总资产突破7000亿,个人消费贷增超15%,跨境金融势头迅猛 小米开源“Xiaomi MiMo”大模型:为推理而生 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 用户评论 游客 自律公约 登录后发布 所有评论 主编精选 more 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 年报管窥:朗新RWA的底层资产怎么样 合规催收新范式:破解消费贷“既要又要”两难困局 宁波银行有什么「确定性」? 新能源RWA,为Web3.0注入新的“锚” 专题推荐more 第四届中国零售金融发展峰会(共15篇) 02-06 郭田勇:零售金融发展,要发挥平台机构的作用 01-20 星图金融研究院副院长薛洪言:2023年消费信贷或迎来新起点 01-20 上海科技金融研究所执行副所长孟添:开放银行与嵌入式金融为数字普惠金融带来更大发展空间 资讯排行 48h 7天 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 商务部:3000亿以旧换新资金已落地1600亿,拉动消费超7200亿 年报管窥:朗新RWA的底层资产怎么样 商汤:香港为科创学术研究及应用落地沃土 将大模型技术应用到日常生活中 2025年中国知识产权创新调研报告:AI点燃知识产权生产力革命 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 智慧芽调研报告:超85%受访企业知识产权团队积极引入AI 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 商务部:3000亿以旧换新资金已落地1600亿,拉动消费超7200亿 首页 评论 回顶部
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