首页 > 快讯 继金山办公挂牌科创板之后,金山云拟在美股IPO 快讯 零壹财经 零壹财经 2019-12-23 阅读:1377 关键词:金山软件金山云 12月22日,港股上市公司金山软件发布公告称,对于公司此前提交的分拆金山云的建议,港交所已经予以确认。同时,金山软件董事会宣布,金山云已经于12月20日(纽约时间)按保密基准向美国证交会提交了可能进行首次公开发售的注册声明草拟本。目前,金山云仍然为金山软件非全资附属公司,分拆完成后,金山云将不再是金山软件的附属公司。(21世纪经济报道) 上一篇>民法典草案合同编新增规定:禁止高利放贷 下一篇>百度与银川市政府战略合作 打造自动驾驶商用车示范测试道路 相关文章 腾讯加速AI布局,重构混元大模型研发体系 苏州银行:总资产突破7000亿,个人消费贷增超15%,跨境金融势头迅猛 小米开源“Xiaomi MiMo”大模型:为推理而生 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 用户评论 游客 自律公约 登录后发布 所有评论 主编精选 more 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 年报管窥:朗新RWA的底层资产怎么样 合规催收新范式:破解消费贷“既要又要”两难困局 宁波银行有什么「确定性」? 新能源RWA,为Web3.0注入新的“锚” 专题推荐more 第四届中国零售金融发展峰会(共15篇) 02-06 郭田勇:零售金融发展,要发挥平台机构的作用 01-20 星图金融研究院副院长薛洪言:2023年消费信贷或迎来新起点 01-20 上海科技金融研究所执行副所长孟添:开放银行与嵌入式金融为数字普惠金融带来更大发展空间 资讯排行 48h 7天 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 商务部:3000亿以旧换新资金已落地1600亿,拉动消费超7200亿 年报管窥:朗新RWA的底层资产怎么样 商汤:香港为科创学术研究及应用落地沃土 将大模型技术应用到日常生活中 2025年中国知识产权创新调研报告:AI点燃知识产权生产力革命 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 智慧芽调研报告:超85%受访企业知识产权团队积极引入AI 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 商务部:3000亿以旧换新资金已落地1600亿,拉动消费超7200亿 首页 评论 回顶部
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