首页 > 快讯 京东数科与有赞、寺库金融数字化合作落地,已分别上线有赞分期与库支票白条 快讯 零壹财经 零壹财经 2019-12-11 阅读:3137 关键词:金融数字化京东数科有赞合作寺库 近日,京东数科与零售电商领域两家垂直行业平台——有赞、寺库的金融数字化合作宣布落地,目前已分别上线联合信用支付产品有赞分期与库支票白条,用户通过京东金融App或两家平台的用户入口可申请使用。同时,京东数科与转转联合推出应用在二手交易中的金融科技服务也将面向用户开放。(36氪) 上一篇>央行科技司司长:尽快推动金融强制性国家标准出台,抓紧研究区块链等17项行业标准 下一篇>乐视债委会:债权人奇成等公司建议取消贾跃亭破产重组 相关文章 腾讯加速AI布局,重构混元大模型研发体系 苏州银行:总资产突破7000亿,个人消费贷增超15%,跨境金融势头迅猛 小米开源“Xiaomi MiMo”大模型:为推理而生 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 用户评论 游客 自律公约 登录后发布 所有评论 主编精选 more 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 年报管窥:朗新RWA的底层资产怎么样 合规催收新范式:破解消费贷“既要又要”两难困局 宁波银行有什么「确定性」? 新能源RWA,为Web3.0注入新的“锚” 专题推荐more 第四届中国零售金融发展峰会(共15篇) 02-06 郭田勇:零售金融发展,要发挥平台机构的作用 01-20 星图金融研究院副院长薛洪言:2023年消费信贷或迎来新起点 01-20 上海科技金融研究所执行副所长孟添:开放银行与嵌入式金融为数字普惠金融带来更大发展空间 资讯排行 48h 7天 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 商务部:3000亿以旧换新资金已落地1600亿,拉动消费超7200亿 年报管窥:朗新RWA的底层资产怎么样 商汤:香港为科创学术研究及应用落地沃土 将大模型技术应用到日常生活中 2025年中国知识产权创新调研报告:AI点燃知识产权生产力革命 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 智慧芽调研报告:超85%受访企业知识产权团队积极引入AI 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 商务部:3000亿以旧换新资金已落地1600亿,拉动消费超7200亿 首页 评论 回顶部
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