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学生贷款平台CommonBond获5000万美元 D 轮融资

投融资 零壹财经 零壹财经 2018-03-23 阅读:7209

关键词:学生贷款贷款平台五三资本投资者融资

据36氪消息,美国学生贷款平台CommonBond近日获 5000万美元 D 轮融资,由五三资本(Fifth Third Capital)领投,First Republic Bank、Columbia Seligman Investment...
36氪消息,美国学生贷款平台CommonBond近日获 5000万美元 D 轮融资,由五三资本(Fifth Third Capital)领投,First Republic Bank、Columbia Seligman Investments及现有投资者Neuberger Berman、August Capital和Nyca Partners跟投。

目前,CommonBond已经发放了超过15亿美元的贷款。平台创始人兼首席执行官David Klein表示,本轮融资将用于业务的进一步扩展,以及维护公司的资金健康状况。
 


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