【专栏】美国“1017新规”——“护栏”之下如何破局？

2023年10月17日，美国商务部工业安全局（“BIS”）发布了系列新规，进一步升级了对华先进计算芯片以及半导体制造设备的管制。新规共分为三大模块，包括两项与先进计算芯片、超级计算机和半导体制造设备相关的出口管制暂行最终规则（以下简称“1017新规”），即：《先进计算项目和超级计算机暂行最终规则》（“AC/S IFR”）和《半导体生产项目暂行最终规则》”（“SME IFR”），以及一项《实体清单新增内容》（Additions to the Entity List）。

1017新规再次体现了美国将自己视为全球半导体行业事实上的监管机构。同时，新规具有较强的针对性，旨在：阻止世界领先的半导体公司为中国市场开发高性能芯片；通过扩大对先进芯片和半导体制造设备的限制范围，先发制人；进一步限制中国依靠较旧的深紫外（DUV）浸没光刻设备生产先进芯片的能力；以国家安全为由放慢中国尖端人工智能芯片设计公司的步伐等。

本次的法规更新是BIS对其2022年10月7日发布的《中国半导体出口管制暂行最终规则》（“107规则”）进行的全面修订，在原有监管思路的框架之下进一步细化了管制措施。新规对人工智能芯片、超级计算和半导体制造设备的一揽子出口管制甚至超过了107规则原定的目标，新规文本中隐藏的微小细节可能会带来巨大的冲击，对相关企业具有重要的影响。因此，飒姐团队将就1017新规中的重要变动进行解读，并提出企业的应对之道。

在1017新规中，BIS重新设定了出口管制类别ECCN 3A090下的高性能计算芯片参数，重点关注两个关键指标：“总算力”（TPP，total processing performance）以及“性能密度”（performance density）。新规规定，如果1）人工智能加速器的TPP为4800或以上，或者2）TPP为1600或以上，但芯片的性能密度为5.92或以上，则只有在假定拒绝的情况下获得出口许可证后，才能将其出售给中国。

值得注意的是，BIS还增加了另一个出口管制类别ECCN 3A090.b，以控制界于灰色地带的略低于TPP和PD阈值的芯片。对于不符合ECCN 3A090但是符合3A090.b要求的芯片，新规规定企业出口到中国、澳门和其他向中国泄露受控技术风险较高的目的地时需要经过通过通知程序报备相关交易信息。基于该规定，任何试图向中国销售产品的高端芯片制造商都必须在观察一段时间行业的解决方案后，计算新指标下的交易风险，极大地增加了相关企业的交易风险。

虽然新规则扩大了对于芯片管控的范围，但BIS通过增设许可证例外（Notified Advanced Computing）的方式，为部分3A090范围内的物项提供了在一定条件下自由出口、再出口和（国内）转移的机会与空间，以实现美国国家安全与商业利益间的平衡。根据所涉国家的不同，NAC的具体适用条件也并不相同。此外，1017新规还新增了“已告知先进计算许可例外“，允许具备AI计算能力的消费类芯片或软件流转。

中国正不断发展生产自主设计的先进芯片的能力，中国芯片制造商可以通过使用多重曝光技术来生产更先进的芯片，这并不需要尖端的极紫外光刻机，但使用DUV机器具有速度较慢、成本更高、资源更密集、产量更低等弊端。尽管如此，美国1017新规仍揭示了美国对中国在使用DUV的先进工艺节点方面取得持续进展的担忧。

在规则构造上，1017新规将107规则新增的ECCN 3B090删除，将其中的内容进一步细化、删改后分散规定在3B001和3B002中。条文的标题也进行了扩充，增加了“和相关设备”以及“检测设备”，体现了BIS对于半导体制造设备管制范围的扩张。

随着美国收紧对旧一代DUV机器的控制，中国采购备件和维护其现有DUV设备的能力受到质疑。虽然根据1017新规，这些限制仅适用于“先进节点集成电路”的“开发”或“生产”设施，并表示有意避免“限制传统节点设施的服务（包括安装）”。

但规则清楚地表明，ASML等出口商及其中国客户仍有责任核实“100%的产品”没有用于高级节点生产，否则他们将面临许可证限制。随着中国芯片制造商面临加速先进节点生产的压力，在拥有多条生产线的代工厂进行先进节点和传统芯片生产之间的解析可能会给外国公司带来沉重的、持续的合规负担，进而会降低外国公司出口芯片至中国的意愿，增加合规成本，影响中国采购相关的设备。

107规则中一个重要内容就是对“美国主体”（U.S.Persons）的限制规则，即限制“美国主体”对位于中国境内的芯片制造设施开发或生产符合特定性能参数标准的集成电路的活动提供支持。通过限制“美国主体”的活动，以进一步实现域外管制。而1017新规对“美国主体”限制规则做出了进一步的细化与完善。

第一，扩大了“美国主体”限制的国家/地区范围，将长臂管制从中国（包括澳门）扩展到可能有助于中国规避出口管制其他中间国家。BIS通过划分国家组来确定不同国家出口管制的严格程度，根据信任度的高低选择更严格或更宽松的出口管制。美国将有资格获得许可和豁免的美国合作伙伴划分为A组国家，而出于美国国家安全原因，将信任度低的实体划分为D组国家。国家组的划分体现了美国在中美技术竞争中勾勒出的地缘政治地图。

但是，在某些情况下，新规则被赋予全球影响力，以防止规避出口管制。例如，对于高性能计算控制项目的“直接产品”运往“总部位于(或其最终母公司总部位于)”国家组D:5国家(包括中国和澳门)的情况，可以在全球范围内实施限制。

第二，理清了“美国主体”受限行为的边界。新规一方面从正面列举规定需要许可的行为范围；另一方面从反面规定了不受限制的例外情况，具体包括行政或文员活动、美国政府的执法和情报行动、与“先进节点集成电路”的“开发”或“生产”相关无直接联系的“美国主体”的活动等。

第三，要求“美国主体”履行尽职调查义务。1017新规规定，“美国主体”开展上述活动前，应进行尽职调查，评估物项是否用于总部或其最终母公司设在澳门或D:5国家组国家的实体的设施开发或生产先进节点集成电路，具体的尽职调查方式包括但不限于审查公开信息、所提供物项的功能、相关市场数据和最终用途说明等。

1017新规是BIS在持续跟进和总结107规则的实际应用、管控效果以及业界反馈后，对半导体领域管制的进一步延续与升级。无论是107规则还是1017新规，都体现了对中国明显的针对性，对中国企业以及国家战略技术的发展都会产生一定的冲击与影响。

面对管制，在国家层面上，中国一直在传达反击美国主导的芯片控制和破坏技术价值链的选择。既包括象征性的举措，例如制定《反外国制裁法》，将反制权写入法律；也包括具体的行动，例如对美国存储芯片制造商美光(Micron)的选择性产品禁令，以及对镓、锗和石墨（半导体和电池生产的关键原料）的出口限制。同时，中国也在战略层面上推动芯片技术的发展。

对于企业而言，要加强相关领域的合规工作。首先，1017新规内容庞杂，且技术性和专业性极强，企业应联合各领域的专业人员开展评估与调整，选择风险最小的经营模式，降低新规带来的不利影响。其次，企业应当以发展的眼光看待新规。美国商务部部长Gina Raimondo曾在路透社采访中表示，芯片相关的出口管制措施未来有较大概率（probably）每年至少更新一次。

企业应当透过新规变化总结趋势，并密切关注规则的动态变化，为经营策略的调整与规划做好准备。飒姐团队认为，芯片与半导体相关的管制会长期存在且处于动态变化的状态，企业应持续关注相关动态，谨慎评估风险，合理决策，才能尽可能避免管制带来的不利影响，推动企业高质量发展。