首页 > 快讯 扩产之下芯片封测大厂传降价抢单 快讯 零壹财经 · 财联社 2022-01-13 阅读:927 关键词:芯片半导体供应链MCU微控制器 1月13日讯,近期半导体供应链认为,2022年消费电子IC所需量能稍放缓,供需紧张程度也较为趋缓,加上封测代工大厂向封装设备龙头大厂所采购的打线机台陆续到位,产能已经逐步扩充。市场传出,封测大厂如天水华天、长电等在消费用微控制器(MCU)等基础封装领域,将“调降代工价格”,以争取更多订单。(财联社) 上一篇>四川将促进重大产业化项目招引 提升外资制造业占比 下一篇>台积电预计第一季度销售额166亿美元至172亿美元 相关文章 智能体正式“入职”:大模型成功渗透金融场景 中保科创(香港)搭建稳定币保险支付场景,亚洲首笔稳定币USDT佣金支付成功落地 蚂蚁消金首发20亿金融债,贷款余额3000+亿独占22%份额,不良率1.78% 2025鸿儒全球金融治理论坛“稳定币与RWA:变化中的全球支付与资管体系”成功举办 用户评论 游客 自律公约 登录后发布 所有评论 主编精选 more 智能体正式“入职”:大模型成功渗透金融场景 2025鸿儒全球金融治理论坛“稳定币与RWA:变化中的全球支付与资管体系”成功举办 网络小贷背后:增资、资产证券化与消金牌照成必争之地 “暴力催收”观察报告 智能体正在洞穿100个金融场景 专题推荐more 第四届中国零售金融发展峰会(共15篇) 02-06 郭田勇:零售金融发展,要发挥平台机构的作用 01-20 星图金融研究院副院长薛洪言:2023年消费信贷或迎来新起点 01-20 上海科技金融研究所执行副所长孟添:开放银行与嵌入式金融为数字普惠金融带来更大发展空间 资讯排行 48h 7天 中保科创(香港)搭建稳定币保险支付场景,亚洲首笔稳定币USDT佣金支付成功落地 智能体正式“入职”:大模型成功渗透金融场景 网络小贷背后:增资、资产证券化与消金牌照成必争之地 海尔消金因夸大营销、催收不当、收费质价不符等被罚235万元 2025鸿儒全球金融治理论坛“稳定币与RWA:变化中的全球支付与资管体系”成功举办 商汤发布「悟能」具身智能平台,让机器人“看懂、会动、能交” 蚂蚁数科正式发布金融推理大模型 首页 评论 回顶部
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