首页 > 快讯 扩产之下芯片封测大厂传降价抢单 快讯 零壹财经 · 财联社 2022-01-13 阅读:910 关键词:芯片半导体供应链MCU微控制器 1月13日讯,近期半导体供应链认为,2022年消费电子IC所需量能稍放缓,供需紧张程度也较为趋缓,加上封测代工大厂向封装设备龙头大厂所采购的打线机台陆续到位,产能已经逐步扩充。市场传出,封测大厂如天水华天、长电等在消费用微控制器(MCU)等基础封装领域,将“调降代工价格”,以争取更多订单。(财联社) 上一篇>四川将促进重大产业化项目招引 提升外资制造业占比 下一篇>台积电预计第一季度销售额166亿美元至172亿美元 相关文章 蚂蚁数科推出新区块链平台,驱动万亿级新能源资产RWA交易新生态 腾讯加速AI布局,重构混元大模型研发体系 苏州银行:总资产突破7000亿,个人消费贷增超15%,跨境金融势头迅猛 小米开源“Xiaomi MiMo”大模型:为推理而生 用户评论 游客 自律公约 登录后发布 所有评论 主编精选 more 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 年报管窥:朗新RWA的底层资产怎么样 合规催收新范式:破解消费贷“既要又要”两难困局 宁波银行有什么「确定性」? 新能源RWA,为Web3.0注入新的“锚” 专题推荐more 第四届中国零售金融发展峰会(共15篇) 02-06 郭田勇:零售金融发展,要发挥平台机构的作用 01-20 星图金融研究院副院长薛洪言:2023年消费信贷或迎来新起点 01-20 上海科技金融研究所执行副所长孟添:开放银行与嵌入式金融为数字普惠金融带来更大发展空间 资讯排行 48h 7天 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 国家网信办通报67款App违规收集用户信息 多款信贷类应用被点名 蚂蚁数科发布智能体开发平台Agentar 金融机构可“零代码”搭建专业智能体应用 前微软高管剖析 ChatGPT 变谄媚根源:人类不喜 AI 直言的人格画像 2025年中国知识产权创新调研报告:AI点燃知识产权生产力革命 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 智慧芽调研报告:超85%受访企业知识产权团队积极引入AI 商务部:3000亿以旧换新资金已落地1600亿,拉动消费超7200亿 首页 评论 回顶部
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