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云端设计与时间赛跑

来源:阿里云研究中心 2019-11-13

关键词:云服务芯片技术集成电路产业

随着人工智能、5G、超级计算、自动驾驶等新一代信息技术成为半导体发展的重要驱动力,中国集成电路产业正迎来发展的黄金时期。然而,芯片的复杂度提高,工艺升级,成本压力增大等原因都给芯片开发者带来全新的挑战。这份白皮书旨在帮助IC设计企业了解国内外IC上云的现状、发展趋势以及相关解决方案与最佳实践,推动中国IC设计产业拥抱新技术并促成新的协作模式。
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